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ATS-52250P-C1-R0 - Advanced Thermal Solutions Inc.

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Kynix Teil #: KY15-ATS-52250P-C1-R0
Hersteller Teil #: ATS-52250P-C1-R0
Produktkategorie: Thermal - Heat Sinks
Hersteller: Advanced Thermal Solutions Inc.
Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 3.89C/W Blue Anodized
Verpackung:
Menge:
Bleifrei-Status / RoHS-Status: Bleifrei / RoHS-konform
Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
Datenblatt: datasheet ATS-52250P-C1-R0 Datenblatt
Spezifikationen
Attribute
Attribute Value
Factory Lead Time  
6 Weeks
Mounting Type  
Adhesive
Material  
Aluminum
Shape  
Square, Angled Fins
Package Cooled  
BGA
Material Finish  
Blue Anodized
Series  
maxiFLOW
Published  
2008
Part Status  
Active
Moisture Sensitivity Level (MSL)  
Not Applicable
Type  
Top Mount
Color  
Blue
Depth  
25mm
Construction  
EXTRUDED
Attachment Method  
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Height Off Base (Height of Fin)  
0.689 17.50mm
Thermal Resistance @ Forced Air Flow  
3.90°C/W @ 200 LFM
Device Used On  
IC
Height  
17.5mm
Length  
0.984 25.00mm
Width  
0.984 25.00mm
Radiation Hardening  
No
RoHS Status  
ROHS3 Compliant
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Telefon Teilenummer Paket Beschreibung
ATS-52250P-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 3.89C/W Blue Anodized
ATS-52270P-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread SMD 3.66C/W Blue Anodized
ATS-52290P-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 3.46C/W Blue Anodized
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ATS-55250W-C1-R0 Heat Sink Passive BGA Cross-Cut SMD 4.72C/W Black Anodized
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    Beschreibung: Heat Sink Passive BGA Spread Adhesive 3.89C/W Blue Anodized
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    Menge:
    Bleifrei-Status / RoHS-Status Bleifrei / RoHS-konform
    Vorlaufzeit: 3(168 Hours)
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